GW5AT18-BGA1156C7
Электронный компонент · ПЛИС (FPGA)
В производстве (Active)
Краткая сводка о компоненте
- MPN
- GW5AT18-BGA1156C7
- Описание
- ПЛИС Gowin Semiconductor. Экономичное решение для управления и интерфейсов.
- Производитель
- Gowin
Технические характеристики GW5AT18-BGA1156C7
Расширенные параметры (decoded из MPN)
Технические параметры
| гарантия | 12 месяцев (оригинальная упаковка) |
| категория | ПЛИС (FPGA) |
| корпус | BGA |
| номенклатурный номер | 0239354484 |
| применение | Промышленная электроника, B2B поставка |
| проверка подлинности | Входной контроль в лаборатории СВП |
| сертификация | RoHS, REACH (по запросу) |
| тип компонента | Интегральная схема |
| тип монтажа | SMD |
Описание GW5AT18-BGA1156C7
Электронный компонент GW5AT18-BGA1156C7 от Gowin предназначена для применения в высокопроизводительных вычислениях, обработки сигналов и коммуникационной электронике. Корпус BGA обеспечивает удобство монтажа. Рекомендуемые сферы: медицинская электроника (обработка МРТ, УЗИ изображений), автомобильная электроника (LIDAR, обработка видео с камер ADAS), научные приборы. Поддержка интерфейсов PCIe и DDR упрощает интеграцию. Ключевые особенности: заданное число логических элементов, встроенные блоки памяти (BRAM), DSP-блоки для умножения и累加. Корпус BGA обеспечивает эффективный отвод тепла. Все компоненты проходят входной контроль качества и хранятся в условиях, соответствующих требованиям производителя.
Применение GW5AT18-BGA1156C7
Рекомендуемые сферы: медицинская электроника (обработка МРТ, УЗИ изображений), автомобильная электроника (LIDAR, обработка видео с камер ADAS), научные приборы. Поддержка интерфейсов PCIe и DDR упрощает интеграцию.
Особенности и технические характеристики
Ключевые особенности: заданное число логических элементов, встроенные блоки памяти (BRAM), DSP-блоки для умножения и累加. Корпус BGA обеспечивает эффективный отвод тепла.
Совместимость и аналоги
При кросс-производственной замене (Xilinx → Intel/Altera или наоборот) требуется переписать проект на уровне RTL. Внимание к специализированным блокам (DSP, памяти, трансиверам).
Поставка и упаковка
Компонент GW5AT18-BGA1156C7 от Gowin поставляется с сертификатом соответствия и маркировкой производителя. Для серийных заказов доступна упаковка в тапе-анд-рил (T&R) с заданным шагом. Минимальный заказ — от 1 шт. Срок поставки под заказ — от 5 рабочих дней. Возможна отгрузка со склада в Москве при наличии.
Часто задаваемые вопросы о GW5AT18-BGA1156C7
Подходит ли GW5AT18-BGA1156C7 для DSP?
Да, ПЛИС имеет встроенные DSP-блоки для умножения и累加. Высокая производительность для параллельных вычислений.
Какое напряжение питания GW5AT18-BGA1156C7?
V_cc указан в спецификациях. Современные ПЛИС используют несколько источников питания (core, I/O, aux).
Какой корпус у ПЛИС GW5AT18-BGA1156C7?
Тип корпуса указан в поле «Корпус». Корпус BGA обычно BGA с заданным шагом.
Сколько логических элементов у GW5AT18-BGA1156C7?
Число логических элементов указано в спецификациях. Диапазон: от 1K до 1M+ LE.
Каков температурный диапазон GW5AT18-BGA1156C7?
Диапазон указан в спецификациях. Индустриальные версии: −40…+100 °C, военные: −55…+125 °C.
Аналоги и замены для GW5AT18-BGA1156C7
На случай недоступности рекомендуем следующие кросс-референсы:
Похожие компоненты в категории «ПЛИС (FPGA)»
Быстрая покупка
Позиция под заказ, отправьте запрос с указанием количества — менеджер ответит в течение 30 минут.
Получить КП+7 (910) 321-91-91Ответ менеджера в течение 30 минут в рабочее время. Поставка под заказ 5–30 дней.
- Гарантия оригинала
- Контроль в лаборатории СВП
- Безналичный расчёт с НДС
- Доставка по РФ и СНГ