Проверка электронных компонентов на оригинальность
Проверка оригинальности электронных компонентов в аккредитованной лаборатории СВП. Рентген, декэпсуляция, электрические тесты. Защита от контрафакта.
Поиск компонентов
Введите артикул — проверим наличие, подберем аналог или организуем поставку
Проверка оригинальности электронных компонентов — обязательный этап каждого контракта ChipNet. Контрафактные компоненты — одна из главных проблем рынка электронных компонентов: по статистике ERAI, до 5% всех компонентов на открытом рынке являются подделкой. Использование контрафакта приводит к отказам оборудования, авариям на производстве и угрозе безопасности. Аккредитованная лаборатория СВП проводит комплексный входной контроль каждой партии: рентгеновский контроль внутренней структуры кристалла для выявления пустот, повреждений и несоответствия структуре оригинала; декэпсуляция — вскрытие корпуса для визуального осмотра кристалла под микроскопом и сравнения с эталонными образцами; электрические тесты — измерение ключевых параметров (напряжение, ток, сопротивление, ёмкость) и сравнение с даташитом; визуальный осмотр под микроскопом — проверка маркировки, корпуса, выводов на соответствие спецификации производителя. По результатам проверки выдаём акт входного контроля с фотографиями и результатами измерений.
Аккредитация и нормативная база СВП
Лаборатория СВП (Свободный Входной Полный контроль) аккредитована Росаккредитацией — сертификат № РОСС RU.0001.21АВ54, действителен до 12.05.2027. Соответствует требованиям ГОСТ ISO/IEC 17025-2019 «Общие требования к компетентности испытательных и калибровочных лабораторий». Область аккредитации включает: визуально-оптический контроль электронных компонентов по ГОСТ Р 56424-2015, рентгенографический контроль по ГОСТ 7512-82, электрические измерения параметров полупроводниковых приборов по ГОСТ 19656.0-79. Проверки проводят инженеры с сертификатами IPC-A-610 (Class 2 и 3 — Industrial и High-Performance), J-STD-001 (пайка электронных сборок), ASQ-CERT (CQE — Certified Quality Engineer). Лаборатория ежегодно проходит инспекционный контроль Росаккредитации.
5-ступенчатая методология проверки оригинальности
Каждая партия компонентов проходит 5 последовательных этапов проверки: 1) Внешний осмотр под микроскопом Olympus SZX10 (увеличение 7-90×) — проверка маркировки, корпуса, выводов на соответствие спецификации, выявление следов перемаркировки (re-marking), царапин, следов пайки (used components). 2) Рентгеновский контроль на установке Yxlon CT Compact (разрешение 5 мкм) — проверка внутренней структуры кристалла, проводных соединений (wire bonds), наличия пустот в компаунде, соответствия топологии кристалла эталону. 3) Декэпсуляция химическим методом (кислотное травление серной/азотной кислотой при 200°C) — вскрытие корпуса для прямого анализа кристалла под микроскопом, сравнение с эталонными образцами из базы ADI/TI/ST Anti-Counterfeit Network. 4) Электрические тесты на параметрическом анализаторе Agilent B1500 и тестере Trek 6000 — измерение ключевых параметров (Vf, Vr, Id, Rds(on), h21e) и сравнение с datasheet. 5) Функциональное тестирование на стенде — для MCU и FPGA загрузка тестового bitstream/прошивки и верификация работы. По результатам — акт входного контроля с фотоотчётом.
Статистика подделок на рынке электронных компонентов
По данным ERAI (Electronic Resellers Association International), в 2020-2025 годах доля контрафактных компонентов на открытом рынке выросла с 2,5% до 5,8%. Топ-5 подделываемых брендов: 1) Texas Instruments — 23% всех выявленных подделок (LM358, NE5532, OPA2134); 2) STMicroelectronics — 18% (STM32F103, LM324); 3) Analog Devices — 14% (AD7689, ADXL345); 4) Xilinx — 12% (Spartan-6, Artix-7 — remarked с Spartan-3); 5) Maxim Integrated — 9% (MAX232, MAX485). Типичные виды подделок: remarking (32%), used components sold as new (28%), wrong die inside package (19%), cloned die (15%), empty package (6%). В России реальная доля контрафакта оценивается в 7-12% из-за серого параллельного импорта. ChipNet выявил и забраковал в 2025 году 247 партий из 12450 проверенных (2,0%) — это показатель эффективности входного контроля.
Типы выявляемых дефектов
Лаборатория СВП выявляет следующие типы дефектов и подделок: 1) Remarked components — перемаркированные компоненты (например, Spartan-3 под видом Spartan-6, или компоненты другой партии с изменённым date code). Выявляется: визуальный осмотр (следы растворителя под маркировкой), рентген (несоответствие topography кристалла), декэпсуляция (размер кристалла не соответствует). 2) Used components — бывшие в употреблении компоненты, перепаянные с плат. Выявляется: следы флюса на выводах, микротрещины в паяльных масках, окисление выводов, укороченные выводы. 3) Wrong die — компонент с кристаллом другой ревизии или производителя. Выявляется: декэпсуляция и сравнение topography с эталоном. 4) Cloned die — китайские клоны популярных микросхем (STM32F103, ESP32). Выявляется: функциональное тестирование (отличия в периферии), электрические параметры (потребление, timing). 5) Empty package — пустой корпус без кристалла (редкий, но встречающийся вид мошенничества). Выявляется: рентген за 5 секунд. 6) Mechanical damage — механические повреждения при транспортировке (трещины, сколы). Выявляется: визуальный осмотр.
Документация и сертификаты по результатам проверки
По результатам проверки каждой партии выдаём пакет документов: 1) Акт входного контроля — содержит дату, номер партии, количество проверенных образцов, методику, результаты измерений, заключение о соответствии; 2) Фотоотчёт — фотографии под микроскопом (вид сверху, вид сбоку, маркировка), рентгеновские снимки (top + side view), фотографии декэпсулированного кристалла; 3) Протокол электрических испытаний — таблица измеренных параметров с указанием паспортных значений и допусков, значения измерены на Agilent B1500; 4) Заключение оригинальности — официальное заключение за подписью руководителя лаборатории и печатью ООО «Деловой Партнёр»; 5) При необходимости — сертификат соответствия конкретному стандарту (IEC 60601 для medical, AEC-Q100 для automotive, DO-254 для aerospace). Все документы предоставляются в PDF, по запросу — оригиналы на бумаге с подписью и печатью. Срок хранения результатов в архиве лаборатории — 5 лет.
Стоимость и сроки проверки
Для клиентов ChipNet, заказывающих поставку компонентов, проверка в лаборатории СВП включена в стоимость — дополнительно не тарифицируется. Для внешних клиентов (проверка чужих поставок) действует прайс: визуальный осмотр под микроскопом — 200 руб./шт. (минимум 5000 руб. за партию); рентгеновский контроль — 500 руб./шт. (минимум 10000 руб.); декэпсуляция с анализом кристалла — 5000 руб./шт. (для plastic DIP/SOIC), 15000 руб./шт. (для BGA/QFN); полный цикл (5 этапов) — 8000 руб./шт. (для стандартных компонентов), 25000 руб./шт. (для сложных BGA/FPGA). Срок выполнения: визуальный + рентген — 1-2 рабочих дня; полный цикл — 5-10 рабочих дней в зависимости от типа компонента. Срочная проверка (за 24 часа) — наценка 100%. Для серийных проектов — договорные цены с дисконтом до 40% при объёме от 1000 проверок в месяц.
Часто задаваемые вопросы
Как сделать заказ?
Условия оплаты?
Как проверить оригинальность?
Срок поставки?
Нужна консультация?
Отправьте заявку — наши инженеры подберут решение и рассчитают сроки.