Электронный компонент · ПЛИС (FPGA)
В производстве (Active)| гарантия | 12 месяцев (оригинальная упаковка) |
| категория | ПЛИС (FPGA) |
| корпус | BGA |
| номенклатурный номер | 0221141213 |
| применение | Промышленная электроника, B2B поставка |
| проверка подлинности | Входной контроль в лаборатории СВП |
| сертификация | RoHS, REACH (по запросу) |
| тип компонента | Интегральная схема |
| тип монтажа | SMD |
GW5NR138-BGA672C6 производства Gowin — Электронный компонент с заданным числом логических элементов и встроенными блоками памяти. Обеспечивает высокую производительность для параллельных вычислений. Рекомендуемые сферы: медицинская электроника (обработка МРТ, УЗИ изображений), автомобильная электроника (LIDAR, обработка видео с камер ADAS), научные приборы. Поддержка интерфейсов PCIe и DDR упрощает интеграцию. Особенности: расширенный температурный диапазон (для индустриальных версий), поддержка security функций (шифрование битстрима, secure boot). Соответствует стандарту RoHS. Компонент поставляется в промышленной упаковке с маркировкой производителя и соответствует требованиям B2B-сегмента.
Рекомендуемые сферы: медицинская электроника (обработка МРТ, УЗИ изображений), автомобильная электроника (LIDAR, обработка видео с камер ADAS), научные приборы. Поддержка интерфейсов PCIe и DDR упрощает интеграцию.
Особенности: расширенный температурный диапазон (для индустриальных версий), поддержка security функций (шифрование битстрима, secure boot). Соответствует стандарту RoHS.
При кросс-производственной замене (Xilinx → Intel/Altera или наоборот) требуется переписать проект на уровне RTL. Внимание к специализированным блокам (DSP, памяти, трансиверам).
Поставка GW5NR138-BGA672C6 (Gowin) осуществляется в промышленной упаковке (T&R, паллеты) для серийных заказов и в малых упаковках для прототипирования. Все компоненты — оригинальные, с сертификатами происхождения. Доступна международная доставка через партнёрскую логистическую сеть. Сроки поставки под заказ — от 7 рабочих дней.
Да, ПЛИС имеет встроенные DSP-блоки для умножения и累加. Высокая производительность для параллельных вычислений.
Поддерживаемые интерфейсы указаны в спецификациях (PCIe, Ethernet, DDR4, и т.д.).
Диапазон указан в спецификациях. Индустриальные версии: −40…+100 °C, военные: −55…+125 °C.
ПЛИС производится компанией Gowin. Доступны инструменты разработки и IP-библиотеки.
Тип корпуса указан в поле «Корпус». Корпус BGA обычно BGA с заданным шагом.
Позиция под заказ, отправьте запрос с указанием количества — менеджер ответит в течение 30 минут.
Получить КП+7 (910) 321-91-91Ответ менеджера в течение 30 минут в рабочее время. Поставка под заказ 5–30 дней.