DRAM память (DDR) · Память
В производстве (Active)| Тип | DDR3 / DDR4 SDRAM |
| Напряжение питания (V_in) | 1.2V — 1.5V |
| Объём | 256 МБ — 16 ГБ |
| Частота | 800 MT/s — 3200 MT/s |
| Корпус | BGA |
| гарантия | 12 месяцев (оригинальная упаковка) |
| категория | Память |
| номенклатурный номер | 0756241730 |
| применение | Промышленная электроника, B2B поставка |
| проверка подлинности | Входной контроль в лаборатории СВП |
| сертификация | RoHS, REACH (по запросу) |
| тип компонента | Электронный компонент |
DRAM память (DDR) H5TC4G63CFR-RXL-J0 от Winbond предназначена для применения в качестве кэша, основного хранилища данных или буфера в высокопроизводительных системах. Корпус BGA обеспечивает удобство монтажа. Рекомендуемые сферы: телекоммуникационное оборудование (буферы пакетов), промышленная автоматика (хранение конфигураций), бытовая техника (хранилище прошивок). Длительное хранение важно для IoT-устройств. Технические достоинства: высокая надёжность хранения данных (10+ лет для NOR Flash), поддержка wear leveling (для NAND), низкие задержки (для SRAM). Стабильность параметров при длительной эксплуатации. Заказ доступен оптом и в розницу с доставкой по России и СНГ. Гарантия подлинности от производителя.
Рекомендуемые сферы: телекоммуникационное оборудование (буферы пакетов), промышленная автоматика (хранение конфигураций), бытовая техника (хранилище прошивок). Длительное хранение важно для IoT-устройств.
Технические достоинства: высокая надёжность хранения данных (10+ лет для NOR Flash), поддержка wear leveling (для NAND), низкие задержки (для SRAM). Стабильность параметров при длительной эксплуатации.
При кросс-производственной замене рекомендуется проверить тайминги (для DRAM),支持的 команды (для Flash), напряжение питания. Особое внимание к boot-сектору (для Flash).
Заказ H5TC4G63CFR-RXL-J0 (Winbond) доступен как в розничных количествах, так и оптом. Компоненты проходят входной визуальный и электрический контроль, хранятся в антистатической упаковке. Доставка по России — от 2 рабочих дней, по СНГ — от 5 дней. Для B2B-клиентов доступны отсрочка платежа и индивидуальные цены.
Тип корпуса указан в поле «Корпус». Корпус BGA соответствует стандартам поверхностного монтажа.
Да, для хранения прошивки обычно используется NOR Flash (с поддержкой XIP).
Память производится компанией Winbond. Гарантируется стабильность параметров между партиями.
Тип указан в спецификациях (SRAM, DRAM, NOR Flash, NAND Flash, EEPROM).
Объём указан в спецификациях (в Мбит, Гбит или МБайт, ГБайт).
Позиция под заказ, отправьте запрос с указанием количества — менеджер ответит в течение 30 минут.
Получить КП+7 (910) 321-91-91Ответ менеджера в течение 30 минут в рабочее время. Поставка под заказ 5–30 дней.